특허법인 다울

특허법인 다울

Technology DB 기술DB

home  > 기술거래 > 기술DB
정보관리자 : 다울      등록일 : 09-04-13 19:58      조회수 : 9348     

구분   Sell 기술분야   반도체장치
기술명  한글명칭 :   물리적 기상 증착법에 의해 형성된 비정질 카본을 이용한 다층 레지스트 구조의 제작 및 이를 이용한 박막 패턴 형성 방법
 영문명칭 :   FABRICATION OF MULTI-LAYER RESIST STRUCTURES USING PHYSICAL-VAPOR DEPOSITED AMORPHOUS CARBON AND FORMING THIN FILM PATTERN USING THE SAME
권리형태   특허 소유자(기관)   비공개
거래유형   기술이전 거래상태   거래가능
거래희망금액   협의 첨부파일  


하부 박막에 대한 식각 선택비를 높이고 식각시 종횡비를 낮출 수 있는 아주 얇은 나노스케일 PVD 비정질 카본을 이용하여 다층 레지스트 구조를 형성하고 이를 이용하여 박막 패턴을 형성하는 방법
하부 박막 상에 PVD 비정질 카본 마스크를 적층하는 단계; 상기 PVD 비정질 카본 마스크 상에 하드 마스크(hard-mask), 하부 반사방지막(bottom anti-reflective coating), 포토 레지스트 패턴을 차례로 적층하는 단계;
포토 레지스트 패턴을 식각 마스크로 하부 반사방지막과 하드마스크를 식각하는 단계;
패터닝된 하드마스크를 식각 마스크로 하여 PVD 비정질 카본층을 식각하는 단계; 및
상기 PVD 비정질 카본층을 식각 마스크로 하부 박막을 식각하는 단계를 포함하는 박막 패턴 형성 방법
193nm 이하의 파장에서 사용하는 포토 레지스트 패턴 하부패터닝시 PVD 비정질 카본 마스크로 하부 박막에 대한 식각 선택비를 높이고 식각시 종횡비를 낮출 수 있는 아주 얇은 나노스케일 PVD 비정질 카본을 이용한 다층 레지스트 구조 형성 및 이를 이용한 박막 패턴 형성 방법임
이미지 없음